CVE-2017-18140
CVE.org · Publicado
- Status do registro
- Publicado
- Ano do identificador (não é o ano de publicação)
- 2017
- Publicação na fonte
- Atualização na fonte
- Importado pelo cveboard
- Snapshot da fonte
- cve_2026-10-24_midnight_baseline ·
Texto da CNA em inglês
In Android before security patch level 2018-04-05 on Qualcomm Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, and Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 400, SD 425, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 808, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, when processing a call disconnection, there is an attempt to print the RIL token-id to the debug log. If eMBMS service is enabled while processing the call disconnect, a Use After Free condition may potentially occur.
Fatos de produtos e versões por escopo
Dados de correção desconhecidos; nenhuma versão corrigida é deduzida aqui. Dados ausentes não comprovam ausência de correção.
Exploração desconhecida; este catálogo não avalia exploração.
Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
- Fornecedor
- Qualcomm, Inc.
- Produto
- Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
- Plataformas
- Desconhecido
- Status padrão
Desconhecido
| Versão (version) | Status (status) | Esquema de versões (versionType) | Fim exclusivo (lessThan) | Fim inclusivo (lessThanOrEqual) | Mudanças de status (at → status) |
|---|---|---|---|---|---|
| MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 400, SD 425, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 808, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 | affected | Indisponível | Indisponível | Indisponível | Nenhuma listada |