CVE-2019-14030
CVE.org · Publicado
- Status do registro
- Publicado
- Ano do identificador (não é o ano de publicação)
- 2019
- Publicação na fonte
- Atualização na fonte
- Importado pelo cveboard
- Snapshot da fonte
- cve_2026-10-24_midnight_baseline ·
Texto da CNA em inglês
The size of a buffer is determined by addition and multiplications operations that have the potential to overflow due to lack of bound check in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in MDM9205, QCS404, Rennell, SC8180X, SDM845, SDM850, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130
Fatos de produtos e versões por escopo
Dados de correção desconhecidos; nenhuma versão corrigida é deduzida aqui. Dados ausentes não comprovam ausência de correção.
Exploração desconhecida; este catálogo não avalia exploração.
Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
- Fornecedor
- Qualcomm, Inc.
- Produto
- Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
- Plataformas
- Desconhecido
- Status padrão
Desconhecido
| Versão (version) | Status (status) | Esquema de versões (versionType) | Fim exclusivo (lessThan) | Fim inclusivo (lessThanOrEqual) | Mudanças de status (at → status) |
|---|---|---|---|---|---|
| MDM9205, QCS404, Rennell, SC8180X, SDM845, SDM850, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130 | affected | Indisponível | Indisponível | Indisponível | Nenhuma listada |