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CVE-2021-42114

CVE.org · Publicado

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Publicado
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2021
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cve_2026-10-24_midnight_baseline ·

Texto simples

Texto da CNA em inglês

Scalable Rowhammering In the Frequency Domain to Bypass TRR Mitigations On Modern DDR4/LPDDR4X Devices

Modern DRAM devices (PC-DDR4, LPDDR4X) are affected by a vulnerability in their internal Target Row Refresh (TRR) mitigation against Rowhammer attacks. Novel non-uniform Rowhammer access patterns, consisting of aggressors with different frequencies, phases, and amplitudes allow triggering bit flips on affected memory modules using our Blacksmith fuzzer. The patterns generated by Blacksmith were able to trigger bitflips on all 40 PC-DDR4 DRAM devices in our test pool, which cover the three major DRAM manufacturers: Samsung, SK Hynix, and Micron. This means that, even when chips advertised as Rowhammer-free are used, attackers may still be able to exploit Rowhammer. For example, this enables privilege-escalation attacks against the kernel or binaries such as the sudo binary, and also triggering bit flips in RSA-2048 keys (e.g., SSH keys) to gain cross-tenant virtual-machine access. We can confirm that DRAM devices acquired in July 2020 with DRAM chips from all three major DRAM vendors (Samsung, SK Hynix, Micron) are affected by this vulnerability. For more details, please refer to our publication.

Fatos de produtos e versões por escopo

Dados de correção desconhecidos; nenhuma versão corrigida é deduzida aqui. Dados ausentes não comprovam ausência de correção.

Exploração desconhecida; este catálogo não avalia exploração.

Micron ddr4_sdram

Fornecedor
Micron
Produto
Micron ddr4_sdram
Plataformas
Desconhecido
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Desconhecido
Micron ddr4_sdram · Fatos de produtos e versões por escopo
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Samsung ddr4_sdram

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Samsung
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Samsung ddr4_sdram
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Desconhecido
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SK Hynix ddr4_sdram

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SK Hynix
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SK Hynix ddr4_sdram
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Micron lpddr4

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Micron
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Micron lpddr4
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Desconhecido
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Samsung lpddr4

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Samsung
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Samsung lpddr4
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SK Hynix lpddr4

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SK Hynix
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SK Hynix lpddr4
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Desconhecido
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