CVE-2018-11277
CVE.org · Publicado
- Status do registro
- Publicado
- Ano do identificador (não é o ano de publicação)
- 2018
- Publicação na fonte
- Atualização na fonte
- Importado pelo cveboard
- Snapshot da fonte
- cve_2026-10-24_midnight_baseline ·
Texto da CNA em inglês
In Snapdragon (Automobile, Mobile, Wear) in version MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDA660, the com.qualcomm.embms is a vendor package deployed in the system image which has an inadequate permission level and allows any application installed from Play Store to request this permission at install-time. The system application interfaces with the Radio Interface Layer leading to potential access control issue.
Fatos de produtos e versões por escopo
Dados de correção desconhecidos; nenhuma versão corrigida é deduzida aqui. Dados ausentes não comprovam ausência de correção.
Exploração desconhecida; este catálogo não avalia exploração.
Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
- Fornecedor
- Qualcomm, Inc.
- Produto
- Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
- Plataformas
- Desconhecido
- Status padrão
Desconhecido
| Versão (version) | Status (status) | Esquema de versões (versionType) | Fim exclusivo (lessThan) | Fim inclusivo (lessThanOrEqual) | Mudanças de status (at → status) |
|---|---|---|---|---|---|
| MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDA660 | affected | Indisponível | Indisponível | Indisponível | Nenhuma listada |